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凯佰乐简述什么是低压成型?
返回列表 来源: Kable-X 作者: 王雷 编辑: Sammy 发布日期: 2022.07.13

苏州凯佰乐20年来专注为客户提供线束一站式解决方案,想做出更完美的线束,对于工艺的要求就要不断的精益求精,今天就跟随小编来一探低压成型的究竟吧.

1.什么是低压成型?

低压成型工艺是一种以很低的注塑压力(1-60bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效.该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等.

低压成型是一种介于高压注塑成型与灌封之间的工艺方法.

2.低压成型与传统注塑的对比:

低压成型与传统注塑的对比

低压成型与传统注塑的对比

3.低压成型的优点:

(1)注射压力极低,无损元器件,次品率极低压成型压力小,不会伤害电子元件,降低废品率.

(2)优异的保护效果.

(3)对很多基材有良好的粘接性能,可有效地对产品起到密封、防水、防尘的作用.

(4)能够承受-40—150℃的温度,可满足绝大多数生产和使用环境的需要.

(5)材料硬度可达shore D 30—56,材料本身具有良好的韧性,可缓解外界的冲击,保护元器件 .

(6)电阻率高,绝缘性能好,可做绝缘材料.

(7)阻燃性能好,符合UL94 V0 & V2.

(8)部分材料抗UV,可满足户外使用要求.

4.成型案例:

成型案例

成型案例

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